Телефон: (843) 520-90-30, 520-90-40

    Инфракрасное (ИК) излучение в электронной промышленности

   В связи с миниатюризацией электронных компонентов и устройств возникла необходимость в создании оборудования, осуществляющего локальную пайку на печатных платах. Наиболее совершенной технологией в настоящее время является лазерная инфракрасная пайка. Нагрев в местах пайки производится сфокусированным пучком инфракрасного (ИК) излучения только до температуры плавления припоя. При этом нагрев самой платы незначителен. Вследствие этого обеспечивается высокое качество соединений при минимальном воздействии на окружающие элементы и материалы.